Sērijas RHP 150 jaudas rezistors
Novērtēšana
Samazināšanās (termiskā pretestība.) RHP150: 1,76 W/K (0,57 K/W)
Vislabākos rezultātus var sasniegt, izmantojot siltuma pārneses savienojumu, kura siltumvadītspēja ir vismaz 1 W/mK.Dzesēšanas plāksnes plakanumam kopumā jābūt labākam par 0,05 mm.Virsmas raupjums nedrīkst pārsniegt 6,4 μm.
Izmēri milimetros
Izmēri milimetros
| Min(mm) Maks | |
| A | 31.00 31.70 |
| B | 7,80 8,20 |
| C | 4.10 4.30 |
| D | 4:00 ---- |
| E | 4,40 4,60 |
| F | 15.00 15.20 |
| G | 30.00 30.30 |
| H | 39,80 40,20 |
| J | 13.80 14.40 |
| K | 10.90 11.30 |
| L | 0,75 0,85 |
| M | 12.60 12.80 |
| N | 25.80 26.50 |
| O | 1,95 2,05 |
| P | 5.30 |
Specifikācijas
| Pretestības diapazoni | 1 Ω ≤ 1 MΩ (citas vērtības pēc īpaša pieprasījuma) |
| Pretestības tolerance | ±1% līdz ±10% |
| Temperatūras koeficients | ±50 PPM/℃~±250 PPM/℃ (pie +85°C līdz + 25°C) |
| Jaudas reitings | 150 W pie 85°C apakšējā korpusa temperatūras |
| Maksimālais darba spriegums | 500 V (līdz 1500 V DC pēc īpaša pieprasījuma = "S" versija) |
| Īslaicīga pārslodze | 1,5x nominālā jauda 10 sekundes, ∆R = 0,4% maks.(konf. 1., 2. un 3.) |
| Elektriskā spēka spriegums | 5 kV DC (3 kV maiņstrāva, lielākas vērtības pēc īpaša pieprasījuma) starp spaili un korpusu |
| Montāža - griezes momentsGriezes moments | 1,0 Nm līdz 1,2 Nm |
| Karstumizturība pret dzesēšanas plāksni | Rth < 1,76 K/W |
| Svars | ①② ~15,5g ③④⑤⑥~20g |
Pasūtīšanas informācija
| Tips | omisks | ValueTOL |
| RHP 150 | 20 tūkst | 5% |
FAQ
Vai jūs garantējat drošu un drošu preču piegādi?
Jā, mēs vienmēr izmantojam augstas kvalitātes eksporta iepakojumu.Mēs izmantojam arī specializētu bīstamības iepakojumu bīstamām kravām un apstiprinātus saldētavas nosūtītājus temperatūrai jutīgām precēm.Speciālā iepakojuma un nestandarta iepakošanas prasības var iekasēt papildu maksu.
Vai varat iesniegt attiecīgo dokumentāciju?
Jā, mēs varam nodrošināt lielāko daļu dokumentācijas, tostarp analīzes/atbilstības sertifikātus;Apdrošināšana;Izcelsme un citi eksporta dokumenti, ja nepieciešams.
